Zuzenketa-teknologian oinarrituta, hainbat estrategia eta teknika dakartza:
Korronte-kontrol gaitasun zehatzak dituzten zuzenketa-sistema aurreratuak erabiliz, plakaketa-prozesuan zehar korronte-transferentzia zehatza eta egonkorra bermatzeko.
Atzeraelikadura kontrol mekanismoak ezartzea, plaka-korrontea etengabe kontrolatu eta doitzeko, beharrezko parametroen arabera, hala nola piezaren geometria, estalduraren lodiera eta plaka-soluzioaren konposizioa.
Uhin-formaren kontrol teknikak aztertzea, hala nola pultsu-plakazioa edo aldizkako korronte-alderantzikatzea, estalduraren errendimendua hobetzeko, plaka-akatsak murrizteko eta atxikimendua hobetzeko.
Pultsu bidezko plakatze teknologia:
Korronte jarraituaren ordez korronte etengabeko aplikazioa dakartzan pultsu-plakatze metodoak ezartzea.
Pultsu-maiztasuna, lan-zikloa eta anplitudea bezalako pultsu-parametroak optimizatzea, deposizio uniformea lortzeko, xafla sakonen gaitasunak hobetzeko eta hidrogeno-hauskortasuna minimizatzeko.
Pultsu alderantzikatzeko teknikak erabiltzea noduluen eraketa murrizteko, gainazaleko zimurtasuna hobetzeko eta kromo gogorreko estalduren mikroegitura hobetzeko.
Zuzentzaileak automatizazio eta kontrol sistema aurreratuekin integratzea denbora errealeko monitorizazio, datuen analisi eta prozesuen optimizaziorako.
Sentsoreak eta feedback mekanismoak erabiliz prozesuko parametro nagusiak neurtu, hala nola tenperatura, pHa, korronte-dentsitatea eta tentsioa, plaka-baldintzen doikuntza automatikoak ahalbidetuz.
Prozesuaren parametroak optimizatzeko, estalduraren kalitatea aurreikusteko eta akatsak minimizatzeko algoritmo adimendunak edo makina-ikaskuntzako teknikak ezartzea.
Argitaratze data: 2023ko irailaren 7a
