Galvanizazio-industrian, pultsu-potentziako galvanizazioak arreta erakarri du estaldura-errendimendu bikainagatik. Ohiko korronte zuzeneko galvanizazioarekin alderatuta, kristal finagoak, uniformeagoak eta purutasun handiagoko estaldurak lor daitezke. Jakina, pultsu-galvanizazioa ez da egokia egoera guztietarako, bere aplikazio-eremua du.
Beraz, zeintzuk dira pultsu bidezko galvanizazioaren aplikazio nagusiak? Honek bere hainbat abantaila nabarmenekin hasten da.
1. Estalduraren kristalizazioa finduagoa da
Pultsu-eroapenean, gailurreko korrontea korronte zuzena baino hainbat aldiz edo hamar aldiz gehiago ere irits daiteke. Korronte-dentsitate handiago batek gainpotentzial handiagoa dakar, eta horrek katodoaren gainazalean adsorbatutako atomo kopurua nabarmen handitzen du. Nukleazio-tasa kristalaren hazkunde-tasa baino askoz azkarragoa da, eta ondorioz, estaldura kristalizatu fin bat sortzen da. Estaldura mota honek dentsitate handia, gogortasun handia, poro gutxi eta korrosioarekiko erresistentzia, higadura-erresistentzia, soldadura, eroankortasun eta beste propietate batzuk ditu. Hori dela eta, pultsu-galdaratze bidezko galvanizazioa oso erabilia da errendimendu handia behar duten funtzionaltasun-galdaratze-eremuetan.
2. Sakabanatzeko gaitasun hobea
Pultsu bidezko elektroplakak sakabanatze-ahalmen ona du, eta hori bereziki garrantzitsua da zenbait elektroplaka apaingarritarako. Adibidez, pieza handiak urre edo zilarrez estaltzen direnean, pultsu bidezko elektroplakak kolorea uniformeagoa eta kalitatea egonkorragoa egin dezake. Bitartean, kanpoko kontrol-metodo bat gehitzen denez, estalduraren kalitatearen eta bainu-soluzioaren arteko menpekotasuna murrizten da, eta funtzionamendu-kontrola nahiko errazagoa da. Beraz, eskaera handiko elektroplaka apaingarri batzuetan, pultsu bidezko elektroplakak oraindik ere balioa du. Noski, ohiko elektroplaka apaingarri babesleetarako, hala nola bizikletak, finkagailuak, etab., ez da beharrezkoa erabiltzea.
3. Estalduraren purutasun handiagoa
Pultsu-itzaltze aldian, desortzio-prozesu onuragarri batzuk gertatzen dira katodoaren gainazalean, hala nola, adsorbatutako hidrogeno gasa edo ezpurutasunak askatu eta disoluziora itzultzea, horrela hidrogenoaren hauskortasuna murriztuz eta estalduraren purutasuna hobetuz. Estalduraren purutasun handiak bere funtzionaltasuna hobetzen du. Adibidez, zilar-plakak pultsu bidezko soldadura-gaitasuna, eroankortasuna, kolore-erresistentzia eta beste propietate batzuk nabarmen hobetu ditzake, eta balio garrantzitsua du militarrean, elektronikan, aeroespazialean eta beste arlo batzuetan.
4. Sedimentazio-tasa azkarragoa
Batzuek pentsa dezakete pultsu bidezko elektroplakak korronte zuzeneko elektroplakak baino metatze-tasa txikiagoa duela, itzaltze-aldi bat duelako. Egia esan, ez da horrela. Sedimentazio-tasa korronte-dentsitatearen eta korronte-eraginkortasunaren biderkaduraren araberakoa da. Batez besteko korronte-dentsitate antzekoetan, pultsu bidezko elektroplakak azkarrago metatzen du ioien kontzentrazioa katodoaren eskualdean itzaltze-aldian berreskuratzen delako, eta horrek korronte-eraginkortasun handiagoa dakar. Ezaugarri hau metatze azkarra behar duen etengabeko elektroplakatze-ekoizpenean erabil daiteke, hala nola hari elektronikoetan.
Jakina, aipatutako aplikazioez gain, aurrerapen teknologikoekin, pultsu bidezko elikatze-iturriek etengabe zabaltzen dituzte beren aplikazioak nanoelektrodeposizioa, anodizazioa eta berreskurapen elektrolitikoa bezalako arloetan. Ohiko elektrodeposiziorako, ekoizpen-eraginkortasuna hobetzeko soilik pultsu bidezko elektrodeposiziora aldatzea agian ez da ekonomikoa izango.
Argitaratze data: 2025eko abenduaren 17a
